記事「パワー半導体」 の 検索結果 313 件
-
三菱電機、第7世代IGBT搭載のパワー半導体モジュールを発表http://news.mynavi.jp/news/2016/04/13/358/ 三菱電機は4月13日、産業用機器の低消費電力化・小型化・高信頼性を実現するパワー半導体モジュールの新製品とし..
-
パワー半導体、省エネ化へ 名大と産総研が研究拠点http://www.asahi.com/articles/ASJ4D5664J4DOIPE01J.html 名古屋大学と産業技術総合研究所（茨城県つくば市）は、省エネにつながる新たな「パワー..
-
鉄道・電力など大型産業機器向け、次世代大容量パワー半導体モジュール新製品https://www.kankyo-business.jp/news/012470.php 三菱電機は6日、電鉄・電力などの大型産業機器向けの次世代大容量パワー半導体モジュールとして、「HVI..
-
エコ/省エネ貢献する車載製品を多く展示、サンケンhttp://eetimes.jp/ee/articles/1604/06/news099.html 2016年4月20～22日の3日間、メカトロニクス／エレクトロニクスの要素技術が集結する「..
-
三菱電機、新パッケージ採用の大型産業機器向けパワー半導体モジュールhttp://news.mynavi.jp/news/2016/04/07/165/ 三菱電機は4月6日、大型産業機器向けパワー半導体モジュール「HVIGBT モジュール X シリーズ 新型デュ..
-
【矢野経済研究所セミナー】パワー半導体の最新動向セミナー～シリコンの限界を打ち破るパワーモジュール技術～http://www.dreamnews.jp/press/0000129791/ 矢野経済研究所では、下記の要綱にてセミナーを開催いたします。 本セミナーでは、パワーモジュール市場におけ..
-
SiCパワー半導体用接合材の自己修復現象を発見 大阪大学などhttp://univ-journal.jp/6241/ NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）プロジェクトにおいて、大阪大学と株式会社デンソーは、SiC（シリコンカーバイド）パワー半..
-
高効率を求めるなら、迷わず「GaN」を選ぶ時代が到来http://eetimes.jp/ee/articles/1604/04/news004.html GaN（ガリウムナイトライド／窒化ガリウム）と言えば、SiC（シリコンカーバイド／炭化ケイ..
-
SiCパワー半導体用の接合部が自己修復、製品寿命を改善http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/033001335/ 大阪大学とデンソーは2016年3月28日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO..
-
阪大とデンソー、SiCパワー半導体用接合材の亀裂が自己修復する現象を発見http://news.mynavi.jp/news/2016/03/28/369/ 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は3月28日、大阪大学(阪大)とデンソーらの研究グループが..
-
SiCパワー半導体用接合材の自己修復現象を発見http://www.nedo.go.jp/news/press/AA5_100542.html ―長期信頼性向上により自動車分野への応用促進― NEDOプロジェクトにおいて、大阪大学と（株）..
-
6インチSiCの量産化は2017年？ GaNはどうなる (1/2)http://eetimes.jp/ee/articles/1603/25/news053.html 富士経済は2016年3月23日、シリコンカーバイド（炭化ケイ素／以下、SiC）やガリウムナ..