記事「パワー半導体」 の 検索結果 313 件
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富士フイルム 高耐熱の導電材料 半導体後工程向けhttp://www.kagakukogyonippo.com/headline/2015/07/23-21086.html 富士フイルムは次世代の３次元（３Ｄ）積層半導体を実現する導電材..
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ＮＥＣトーキン、次世代半導体向け新材料「センフォーリッジ」開発－高温でも磁性発揮http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0320150721bjab.html?news-t0721 ＮＥＣトーキン（宮城県白石市、小山茂典社長、０２２４・２４・４..
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GaNパワー素子を生かす道http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20150715/427971/?rt=nocnt インバーターやコンバーターなどの電力損失を大幅に..
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三菱電機、産業機器向けパワー半導体を拡販－独インフィニオンと共通仕様の新製品投入http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0320150709bjaf.html 三菱電機が産業機器向けパワー半導体で、顧客開拓を積極化する。欧州と中国を重点地域に設定。..
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SiC/GaNデバイス向けパワーサイクル試験、劣化状況を非破壊で評価http://eetimes.jp/ee/articles/1507/03/news024.html OKIエンジニアリング（OEG）は、熱過渡解析付きパワーサイクル試験の設備を導入し..
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OKI、次世代パワー半導体向け「パワーサイクル試験」を刷新http://dot.asahi.com/business/pressrelease/2015070200032.html 電源ON／OFFによるパワー半導体の熱ストレスに対する耐性をスピーディ..
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驚異の燃費40km/ℓオーバーに突入か!? 次期プリウスの基礎技術が変わったhttp://gendai.ismedia.jp/articles/-/43968 トヨタは「もっといいクルマづくり」に向けてのTNGAの進捗状況を説明している。そこで、次期プリウスのも..
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新たな厳しいアプリケーション要件を満たすためにMOSFETの性能を向上 - パワー半導体の進歩がもたらす次世代パワーシステムへのアプローチ法http://news.biglobe.ne.jp/it/0629/mnn_150629_3844535278.html いまや私たちの日常生活は、あらゆる形式のエレクトロニクス機器に頼り切..
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JR東海、SiC素子を採用した新幹線車両用駆動システムの実用化に目処http://news.mynavi.jp/news/2015/06/25/492/ 東海旅客鉄道(JR東海)は6月25日、パワー半導体素子に次世代半導体である炭化ケイ素(SiC)を採用した..
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モーターを高効率、高精度へ導く“革新的アイソレーション＆エンコーダ”http://eetimes.jp/ee/articles/1506/25/news001.html モーターの高効率化が急務だ。 世界規模で省エネルギー化が叫ばれる中で、全世界の消費電力..
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フルSiCモジュールが小田急1000形の心臓部を約40％省エネにhttp://eetimes.jp/ee/articles/1506/23/news076.html 三菱電機は2015年6月、フルSiCパワーモジュールを使ったVVVF（可変電圧可変周波..
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老舗だけどベンチャーの活気、Fairchildが日本市場をテコ入れhttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20150617/423643/?rt=nocnt 米Fairchild Semiconductor社は19..