記事「パワー半導体」 の 検索結果 313 件
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【エネルギー】青色LEDからパワー半導体まで、GaNが起こすエネルギー革命http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20141028/385280/ 日経テクノロジーオンラインのテーマサイト「エネルギー」の直近3週間..
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住友電工など応用研究 青色ＬＥＤ材料の窒化ガリウムhttp://www.nikkei.com/article/DGXLASGG2000J_X21C14A0MM0000/ 住友電気工業や三菱化学は青色発光ダイオード（ＬＥＤ）に使われる「窒化..
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「設計」「デバイス」「製造」の三位一体で市場の要求に応える、材料の棲み分けは当面続くhttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20141014/382554/?rt=nocnt パワー半導体の分野で、SiCやGaNなど化合物半..
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ノーベル賞・天野さん、文科相を表敬訪問http://www.nikkei.com/article/DGXLASDG2201C_S4A021C1CR0000/?n_cid=TPRN0009 青色発光ダイオード（ＬＥＤ）の開発でノ..
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パワー半導体はソリューション事業、複数材料系を扱う事業開発上のシナジーは非常に大きいhttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20141014/382427/?rt=nocnt パワー半導体の分野で、SiCやGaNなど化合物半..
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日立、無停電電源装置などの小型化が可能なモジュラー型電力変換ユニットを開発http://www.japancorp.net/japan/Article.Asp?Art_ID=63401 株式会社日立製作所(執行役社長兼COO:東原 敏昭／以下、日立)は、こ..
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熱に強い合金めっき技術開発 京都市産業研、世界初の量産化http://kyoto-np.co.jp/top/article/20141017000039 京都市産業技術研究所（京都市下京区）は、鉄とニッケルの合金を素材に使うことで、熱に..
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今年の半導体向けシリコンウエハー出荷面積予測、最高の９４億１０００平方インチhttp://www.nikkan.co.jp/news/nkx0320141015bjak.html 米ＳＥＭＩがまとめた２０１４年半導体向けシリコンウエハー出荷面積予測は９４億１０..
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デンソーがSiCデバイスの外販を本格化、オムロンが次世代パワコンに採用http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1410/10/news036.html デンソーは、「CEATEC JAPAN 2..
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東芝 非メモリー黒字化へ パワー半導体 ＩＧＢＴ再参入http://www.kagakukogyonippo.com/headline/2014/10/01-17534.html 東芝は個別半導体とシステムＬＳＩの黒字定着を目指し、パワー半導..
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デンソーがSiC技術「REVOSIC」を披露、何でもモビリティ化する「X-mobility」もhttp://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1409/30/news126.html デンソーは2014年9月30日、「CEATEC JAPAN 20..
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パワー半導体に本腰入れる東芝、「Si、SiC、GaNのすべてを獲りにいく」http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20140930/379601/?rt=nocnt 東芝は、ディスクリート半導体の強化策の一環と..