記事「一貫生産」 の 検索結果 1079 件
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表面実装 チップマウンターチップマウンターとは電子部品をプリント基板に配置する装置である。表面実装機(Surface Mounter)とも呼ばれる。 概要 表面実装タイプの電子部品は、はんだ付けの前にプリント基板の..
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集積回路 概要現代の電子機器で使用する電子回路は、増幅器や演算器などの機能単位ではすでに回路構成が決まっており、わざわざ個別の抵抗やコンデンサ、トランジスタを1つずつ組み立てる事は、効率が悪く、コストとサイズがか..
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集積回路 汎用メモリDRAM SRAM - 疑似SRAM ROM - EPROM - EEPROM フラッシュメモリ FeRAM
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集積回路 デジタル制御用LSIマイクロプロセッサ マイクロコントローラ
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集積回路 モノリシック集積回路モノリシック集積回路 (monolithic IC) は1枚の半導体基板上に、トランジスタ、ダイオード、抵抗器などの回路素子を形成し、素子間をアルミニウムなどの蒸着によって配線した後、数mm - 十..
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no-title1 モノリシック集積回路 2 ハイブリッド集積回路
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集積回路 歴史 ULSIVLSIに続いて、新たにULSI (Ultra-Large Scale Integration) という語も作られ、集積される素子数が100万以上とも1000万以上ともされているが、そのような集積度..
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組み込みシステム組み込みシステムにおける回路設計は、システム開発全体の中では以下のような段階に位置する。 ハードウェア仕様の決定→各種デバイスの選択→回路設計→論理シミュレーション→試作機作成→検証および回路..
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表面実装 ディスペンサディスペンサとは液体定量吐出装置であり、液体を精度良く定量供給するコントローラ及びその周辺機器の総称である。語源は英語のdispenseである。一般的にはキャッシュディスペンサ、ドリンクディスペン..
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集積回路 歴史 SoCSystem-on-a-chip は、従来別々のダイで構成されていたものを統合することで、独立して動作するシステム全体を1つの集積回路上に実現するものである。例えば、マイクロプロセッサとメモリ、周辺..
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集積回路 集積度略称 English 日本語 素子数 SSI Small Scale Integration 小規模集積回路 2 - 100 MSI Medium Scale Integratio..
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集積回路 分類1 システム構成 1 モノリシック集積回路 2 ハイブリッド集積回路 2 集積度 3 パッケージ 4 機能別分類 1 ASIC、システムLSI（特定用..