記事「SMT」 の 検索結果 1297 件
-
集積回路 製造工程 前工程前工程は、設計者によって作られた回路のレイアウトに従ってウェハー上に集積回路を作り込む工程である。光学技術、精密加工技術、真空技術、統計工学、プラズマ工学、無人化技術、微細繊維工学、高分子化学、コン..
-
集積回路 歴史1 ICの誕生 2 SSI、MSI、LSI 3 VLSI 4 ULSI 5 WSI 6 SoC
-
集積回路 製造工程 前工程 欠陥救済ダイ面積の大きい超大規模集積回路では、チップ上に一つも欠陥がない完璧な製品を作ることは非常に難しい。そこで、設計段階で予備の回路を前もって追加し、ウェハーテストで不良が検出されたときにそこを予備回路..
-
ワイヤ・ボンディング 関連項目・ボールボンディング •ウェッジボンディング 銅線(Cu、カッパー)ワイヤボンド
-
集積回路 アナログ集積回路オペアンプ(演算増幅器) アナログ-デジタル変換回路 デジタル-アナログ変換回路 電源回路 パワーアンプ - ドライバ 音響用アンプ回路 液晶ディスプレイドライバ モータドライバ R..
-
集積回路 複合製品SiP
-
集積回路 専用メモリFIFOメモリ デュアルポートメモリ - VRAM キャッシュメモリ
-
ディジタル集積回路の設計ディジタルICの設計の流れは以下のように分類できるともされる。 システム設計 → 機能設計 → 論理設計 → 回路設計 → レイアウト設計 システム設計は、IC全体の構成、回路仕様、用途..
-
ワイヤ・ボンディング 分類ワイヤボンディングには、ボールボンディングと、ウェッジボンディングのふたつの方法がある。 ボールボンディング ボールボンディングとは、ワイヤ先端に放電して金属を溶融させボールを形成した後..
-
クリームはんだ印刷機クリームはんだ印刷機(クリームはんだいんさつき)とはプリント基板のパッド上にクリームはんだ(はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたもの)を塗布するための装置である。スクリーン印刷機(Sc..
-
表面実装 製造装置クリームはんだ印刷機 ディスペンサ チップマウンター リフロー炉 インサーキットテスタ
-
表面実装①表面実装とは ②製造装置 クリームはんだ印刷機 ディスペンサ チップマウンター リフロー炉 インサーキットテスタ