記事「SMT」 の 検索結果 1297 件
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集積回路 分類1 システム構成 1 モノリシック集積回路 2 ハイブリッド集積回路 2 集積度 3 パッケージ 4 機能別分類 1 ASIC、システムLSI(特定用..
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集積回路 歴史 ICの誕生実際に集積回路を考案したのはレーダー科学者ジェフリー・ダマー(英語版)(1909年生まれ)であった。彼は英国国防省の王立レーダー施設で働き、1952年5月7日ワシントンD.C.でそのアイデアを公表し..
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ワイヤボンディング 材料ボンディングワイヤは金、銅、アルミニウムが広く使用されている。 金(Au) 金を使ったボンディングワイヤには、純度99.99%以上の高純度金に様々な微量元素を添加し使用される。 これは金..
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集積回路 ASSPデジタル信号処理プロセッサ (DSP) 画像処理コントローラ・GPU LAN制御 SCSI制御 モデム用 ビデオ・オーディオ符号化・復号用
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集積回路 ASIC、システムLSI(特定用途向け IC・LSI)音声合成LSI LCDドライバ
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集積回路 機能別分類汎用LSI 汎用ロジックIC ASIC、システムLSI(特定用途向け IC・LSI) ASSP(特定用途向け標準製品) プログラマブルロジックデバイス - FPGA
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集積回路 歩留まり歩留まりとは、ウェハーから取れる全てのダイに対する良品ダイの割合を指し、イールド・レート (yield rate) とも呼ばれる。PC用のCPUのように、同じ生産ラインで同じ製造工程を経た製品を、完..
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集積回路 製造工程 封止ボンディングによる配線が完了したら、外部からの衝撃や水分から集積回路を保護する封止を行う。一般的な集積回路では、モールド剤でチップやボンディングワイヤーを保護するための注入成形を行う。集積回路の黒い..
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集積回路 製造工程 ボンディングチップをパッケージ基板に搭載し、チップ側の端子とパッケージの端子を接続する工程はボンディングと呼ばれる。主なボンディング手法を下に示す。 ワイヤ・ボンディング チップ上の接続端子であるボ..
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ワイヤ・ボンディングワイヤ・ボンディング(Wire Bonding)とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導..
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集積回路 プロセス・ルール 微細化半導体露光装置メーカーは1社か2社の最先端半導体メーカーと共同で次の世代や次々世代の半導体露光装置を開発し、まずその半導体メーカーに向けて製造する。その開発によって生み出された装置を、2 - 3年程..
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集積回路 プロセス・ルールプロセス・ルールとは、集積回路をウェハーに製造するプロセス条件をいい、最小加工寸法を用いて表す。プロセス・ルールによって、回路設計での素子や配線の寸法を規定するデザイン・ルールが決まる。 通常..