記事「SMT」 の 検索結果 1297 件
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集積回路 製造工程 前工程 表面処理集積回路は半導体表面に各種表面処理を複数実施して製造される。まずウェハーにはイオン注入によってドープ物質を打ち込み、不純物濃度を高める措置が行われる(最初に作られるこの層がゲートなどの集積回路の中枢..
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集積回路 製造工程半導体製造は、ウェハー上に回路を形成する前工程と、そこで作られたウェハーをダイに切断し、パッケージに搭載した後に最終検査を行う後工程に大きく二分される。 尚、これらの工程は一般に複数の工程専門企業..
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集積回路集積回路(しゅうせきかいろ、Integrated Circuit、IC)は、特定の複雑な機能を果たすために、多数の素子を一つにまとめた電子部品である。主に半導体で構成された電子回路が、複数の端子を持..
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集積回路 製造工程 ウェハー製造集積回路の母材となるウェハーの原材料は、半導体の性質を持つ物質である。一般的な集積回路ではそのほとんどがシリコンであるが、高周波回路では超高速スイッチングが可能なヒ化ガリウム、低電圧で高速な回路を作..
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集積回路 製造工程 前工程前工程は、設計者によって作られた回路のレイアウトに従ってウェハー上に集積回路を作り込む工程である。光学技術、精密加工技術、真空技術、統計工学、プラズマ工学、無人化技術、微細繊維工学、高分子化学、コン..
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集積回路 歴史1 ICの誕生 2 SSI、MSI、LSI 3 VLSI 4 ULSI 5 WSI 6 SoC
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集積回路 製造工程 前工程 欠陥救済ダイ面積の大きい超大規模集積回路では、チップ上に一つも欠陥がない完璧な製品を作ることは非常に難しい。そこで、設計段階で予備の回路を前もって追加し、ウェハーテストで不良が検出されたときにそこを予備回路..
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ワイヤ・ボンディング 関連項目・ボールボンディング •ウェッジボンディング 銅線(Cu、カッパー)ワイヤボンド
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集積回路 製造工程 前工程 クリーンルーム半導体工場の生産ラインは、それ自体が巨大なクリーンルームとなっている。生物学的クリーンルームよりも、半導体製造現場のほうが遥かに清浄度が高い。ウェハー上の1つの細菌細胞はトランジスタ100個近くを覆..
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表面実装 チップマウンターチップマウンターとは電子部品をプリント基板に配置する装置である。表面実装機(Surface Mounter)とも呼ばれる。 概要 表面実装タイプの電子部品は、はんだ付けの前にプリント基板の..
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集積回路 概要現代の電子機器で使用する電子回路は、増幅器や演算器などの機能単位ではすでに回路構成が決まっており、わざわざ個別の抵抗やコンデンサ、トランジスタを1つずつ組み立てる事は、効率が悪く、コストとサイズがか..
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集積回路 汎用メモリDRAM SRAM - 疑似SRAM ROM - EPROM - EEPROM フラッシュメモリ FeRAM