記事「SMT」 の 検索結果 1297 件
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集積回路 アナログ集積回路オペアンプ(演算増幅器) アナログ-デジタル変換回路 デジタル-アナログ変換回路 電源回路 パワーアンプ - ドライバ 音響用アンプ回路 液晶ディスプレイドライバ モータドライバ R..
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集積回路 複合製品SiP
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集積回路 専用メモリFIFOメモリ デュアルポートメモリ - VRAM キャッシュメモリ
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ディジタル集積回路の設計ディジタルICの設計の流れは以下のように分類できるともされる。 システム設計 → 機能設計 → 論理設計 → 回路設計 → レイアウト設計 システム設計は、IC全体の構成、回路仕様、用途..
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ワイヤ・ボンディング 分類ワイヤボンディングには、ボールボンディングと、ウェッジボンディングのふたつの方法がある。 ボールボンディング ボールボンディングとは、ワイヤ先端に放電して金属を溶融させボールを形成した後..
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クリームはんだ印刷機クリームはんだ印刷機(クリームはんだいんさつき)とはプリント基板のパッド上にクリームはんだ(はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたもの)を塗布するための装置である。スクリーン印刷機(Sc..
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表面実装 製造装置クリームはんだ印刷機 ディスペンサ チップマウンター リフロー炉 インサーキットテスタ
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表面実装①表面実装とは ②製造装置 クリームはんだ印刷機 ディスペンサ チップマウンター リフロー炉 インサーキットテスタ
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アナログ集積回路の設計アナログICの設計の流れは以下のように説明されることがある。 回路設計 → 機能設計 → レイアウト設計 → デザインルールチェック → 回路パラメータ抽出 → レイアウト・回路比較 → 寄生..
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集積回路 歴史 SSI、MSI、LSISSI、MSI、LSI というのは、集積する素子の数によってICを分類定義[要出典]したもので、「MSI IC」のようにも言うものであるが、今日ではほぼ使われず、ふつう、比較的小規模のものを単にIC..
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集積回路 製造工程 後工程前工程で良品としてマーキングされた回路をウェハーから切り出し、シートに貼り付けてパッケージに搭載する。端子との配線や樹脂で封止し、最終製品の形になる。その後、初期不良をあぶり出すバーンイン試験や製品..
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集積回路 製造工程 前工程 ウェハーテストウェハー上への回路形成が完了したら、半導体試験装置を用いて回路が正常に機能するかを確認するウェハーテストを行う。半導体の動作特性は温度にも左右されるため、常温に加え高温や低温下での試験も行われる。 ..