記事「SMT」 の 検索結果 1297 件
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組み込みシステム組み込みシステムにおける回路設計は、システム開発全体の中では以下のような段階に位置する。 ハードウェア仕様の決定→各種デバイスの選択→回路設計→論理シミュレーション→試作機作成→検証および回路..
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アナログ集積回路の設計アナログICの設計の流れは以下のように説明されることがある。 回路設計 → 機能設計 → レイアウト設計 → デザインルールチェック → 回路パラメータ抽出 → レイアウト・回路比較 → 寄生..
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ディジタル集積回路の設計ディジタルICの設計の流れは以下のように分類できるともされる。 システム設計 → 機能設計 → 論理設計 → 回路設計 → レイアウト設計 システム設計は、IC全体の構成、回路仕様、用途..
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回路設計 概説回路設計の大分類としては、アナログ回路設計、デジタル回路設計などが挙げられることがある。 アナログ回路の中でも、低周波用の回路の設計と高周波回路の設計は異なっている点が多々ある。高周波回路設計には..
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回路設計表面実装(ひょうめんじっそう)とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surf..
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表面実装 チップマウンターチップマウンターとは電子部品をプリント基板に配置する装置である。表面実装機(Surface Mounter)とも呼ばれる。 概要 表面実装タイプの電子部品は、はんだ付けの前にプリント基板の..
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表面実装 ディスペンサディスペンサとは液体定量吐出装置であり、液体を精度良く定量供給するコントローラ及びその周辺機器の総称である。語源は英語のdispenseである。一般的にはキャッシュディスペンサ、ドリンクディスペン..
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ワイヤ・ボンディング 関連項目・ボールボンディング •ウェッジボンディング 銅線(Cu、カッパー)ワイヤボンド
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ワイヤボンディング 材料ボンディングワイヤは金、銅、アルミニウムが広く使用されている。 金(Au) 金を使ったボンディングワイヤには、純度99.99%以上の高純度金に様々な微量元素を添加し使用される。 これは金..
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ワイヤ・ボンディング 分類ワイヤボンディングには、ボールボンディングと、ウェッジボンディングのふたつの方法がある。 ボールボンディング ボールボンディングとは、ワイヤ先端に放電して金属を溶融させボールを形成した後..
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ワイヤ・ボンディングワイヤ・ボンディング(Wire Bonding)とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導..
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メタルマスク開口4不思議な話ですが、SMTに関しては組織としてバックアップしてくれるところは少なく、個人ですべてを処理しているというところが非常に多いようです。