記事「cob」 の 検索結果 1098 件
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ワイヤ・ボンディング 分類ワイヤボンディングには、ボールボンディングと、ウェッジボンディングのふたつの方法がある。 ボールボンディング ボールボンディングとは、ワイヤ先端に放電して金属を溶融させボールを形成した後..
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ワイヤ・ボンディングワイヤ・ボンディング（Wire Bonding）とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導..
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集積回路 アナログ集積回路オペアンプ（演算増幅器） アナログ-デジタル変換回路 デジタル-アナログ変換回路 電源回路 パワーアンプ - ドライバ 音響用アンプ回路 液晶ディスプレイドライバ モータドライバ R..
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集積回路 複合製品SiP
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集積回路 専用メモリFIFOメモリ デュアルポートメモリ - VRAM キャッシュメモリ
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集積回路 汎用メモリDRAM SRAM - 疑似SRAM ROM - EPROM - EEPROM フラッシュメモリ FeRAM
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集積回路 デジタル制御用LSIマイクロプロセッサ マイクロコントローラ
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集積回路 ASSPデジタル信号処理プロセッサ (DSP) 画像処理コントローラ・GPU LAN制御 SCSI制御 モデム用 ビデオ・オーディオ符号化・復号用
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集積回路 ASIC、システムLSI（特定用途向け IC・LSI）音声合成LSI LCDドライバ
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集積回路 機能別分類汎用LSI 汎用ロジックIC ASIC、システムLSI（特定用途向け IC・LSI） ASSP（特定用途向け標準製品） プログラマブルロジックデバイス - FPGA
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集積回路 集積度略称 English 日本語 素子数 SSI Small Scale Integration 小規模集積回路 2 - 100 MSI Medium Scale Integratio..
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集積回路 モノリシック集積回路モノリシック集積回路 (monolithic IC) は1枚の半導体基板上に、トランジスタ、ダイオード、抵抗器などの回路素子を形成し、素子間をアルミニウムなどの蒸着によって配線した後、数mm - 十..