記事「PCB」 の 検索結果 86 件
-
柔軟性と信頼性を両立するための基板材料選定と実装ポイントはじめに柔性PCB（FPC）は、折りたたみスマートフォン、スマートウォッチ用バンド、医療用カテーテル機器など、曲げ動作が求められる分野で広く採用されています。しかし、FPCは繰り返しの屈曲や曲げ疲労に..
-
柔性PCBのフライングプローブテストにおける圧力最適化と変形抑制ソリューション柔性プリント基板（FPC）は、軽量かつ高い柔軟性を持つことから、スマートウォッチやフォルダブルスマートフォンなどに幅広く採用されています。しかし、フライングプローブテストでは「基材に剛性がない」という..
-
PCB金端子の斜角設計 ― 高信頼コネクタのための必須ポイントプリント基板（PCB）の金端子斜角（Bevel）は、端子先端に施される傾斜加工であり、挿抜ガイド、コネクタ保護、応力分散といった役割を担う重要な設計要素です。この斜角の有無や精度は、コネクタの挿抜操作..
-
アルミ基板の基本構造と主要特性解析アルミ基板は特殊な金属基板プリント回路基板であり、アルミ合金を基材としています。優れた放熱性能、機械強度、コスト効率を兼ね備えることから、高出力電子機器において従来のFR-4基板に代わる選択肢として注..
-
四層基板の層構成をどう決める？3つの定番構造を徹底解説ルーターのメインボードや産業用制御基板など、多くの電子機器に採用される「4層基板」は、2層基板よりも信号配線と電源／GNDの分離が容易で、6層基板よりもコストを約40％抑えられるため、量産に最適な“..
-
パッド間隔による高速信号のインテグリティ最適化ガイド基板設計において、高速信号のインテグリティ（信号品質）を確保することは非常に重要です。特に近年のデバイスはより高速かつコンパクト化が進んでおり、信号品質の維持が求められます。その中で見落とされがちな..
-
黒色シルク印刷の高コントラストを実現する方法PCB（プリント基板）における黒色シルク印刷の視認性とコントラストを高めたい場合、重要なのははんだマスク（阻蔽層）の色選び、適切なシルク印刷インクの種類、そして基本的なPCB設計の工夫です。高コントラ..
-
鉛入りはんだと鉛フリーはんだ：どちらを選ぶべきか？はんだ付けは、プリント基板（PCB）組立工程において最も重要なステップの一つであり、電子部品を基板にしっかりと電気的に接続する役割を果たします。使用するはんだの種類、つまり鉛入りはんだと鉛フリーはんだ..
-
HASL 無鉛と ENIG 化学ニッケル金メッキの違いと特徴を比較PCB（プリント基板）の製造において、表面処理の選択は信頼性、はんだ付け性、耐久性に大きく影響します。特に RoHS 対応や細ピッチ部品の使用を前提とする設計では、HASL（無鉛）とENIG（化学ニッ..
-
基板から金を取り出す方法とは？安全で効率的な回収手順を解説します電子機器の基板（プリント基板、PCB）には、金（ゴールド）が微量ながら含まれていることをご存じでしょうか。スマートフォンやパソコン、家電製品などに使われている基板には、導電性や耐腐食性に優れた貴金属が..
-
コールドジョイント（冷たいはんだ付け）を防ぐ完全ガイド｜適正温度 - 技術 - ツール電子基板プロジェクトにおいて、信頼性の低い接続に悩まされていませんか？ それは「コールドジョイント（冷たいはんだ付け）」が原因かもしれません。はんだが正しく溶けず、部品と基板パッドにしっかり接着できな..
-
BGAはんだ接合におけるX線検査技術の重要性近年、電子機器の高密度 - 高性能化に伴い、BGAパッケージはプロセッサ、GPU、高ピン数ICなどに広く採用されています。しかし、BGAのはんだ接合部はパッケージの下部に隠れているため、目視では確認..
- 前へ
- 次へ