記事「pcbgogo」 の 検索結果 17 件
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柔軟性と信頼性を両立するための基板材料選定と実装ポイントはじめに柔性PCB（FPC）は、折りたたみスマートフォン、スマートウォッチ用バンド、医療用カテーテル機器など、曲げ動作が求められる分野で広く採用されています。しかし、FPCは繰り返しの屈曲や曲げ疲労に..
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柔性PCBのフライングプローブテストにおける圧力最適化と変形抑制ソリューション柔性プリント基板（FPC）は、軽量かつ高い柔軟性を持つことから、スマートウォッチやフォルダブルスマートフォンなどに幅広く採用されています。しかし、フライングプローブテストでは「基材に剛性がない」という..
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アルミ基板の基本構造と主要特性解析アルミ基板は特殊な金属基板プリント回路基板であり、アルミ合金を基材としています。優れた放熱性能、機械強度、コスト効率を兼ね備えることから、高出力電子機器において従来のFR-4基板に代わる選択肢として注..
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PCBメーカーが語る基板―基板熱性能を強化する材料と設計の進化戦略基板熱性能強化の目的と価値 基板の熱性能を強化する最大の目的は、限られたスペースとコストの中で放熱効率を最大化し、高電力基板-基板高密度化が進む電子機器のニーズに応えることです。熱設計を最適化するこ..
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四層基板の層構成をどう決める？3つの定番構造を徹底解説ルーターのメインボードや産業用制御基板など、多くの電子機器に採用される「4層基板」は、2層基板よりも信号配線と電源／GNDの分離が容易で、6層基板よりもコストを約40％抑えられるため、量産に最適な“..
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パッド間隔による高速信号のインテグリティ最適化ガイド基板設計において、高速信号のインテグリティ（信号品質）を確保することは非常に重要です。特に近年のデバイスはより高速かつコンパクト化が進んでおり、信号品質の維持が求められます。その中で見落とされがちな..
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黒色シルク印刷の高コントラストを実現する方法PCB（プリント基板）における黒色シルク印刷の視認性とコントラストを高めたい場合、重要なのははんだマスク（阻蔽層）の色選び、適切なシルク印刷インクの種類、そして基本的なPCB設計の工夫です。高コントラ..
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HASL 無鉛と ENIG 化学ニッケル金メッキの違いと特徴を比較PCB（プリント基板）の製造において、表面処理の選択は信頼性、はんだ付け性、耐久性に大きく影響します。特に RoHS 対応や細ピッチ部品の使用を前提とする設計では、HASL（無鉛）とENIG（化学ニッ..
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基板から金を取り出す方法とは？安全で効率的な回収手順を解説します電子機器の基板（プリント基板、PCB）には、金（ゴールド）が微量ながら含まれていることをご存じでしょうか。スマートフォンやパソコン、家電製品などに使われている基板には、導電性や耐腐食性に優れた貴金属が..
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PCB配線の長さが長すぎると起こる問題とその対策PCB設計において、配線の長さは信号の完全性や回路性能に大きく影響する重要な要素です。特に高速 - 高周波回路においては、わずかな配線長の違いが大きな機能不良を引き起こすことがあります。配線の長さを適..
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HDI基板リフローはんだ付け：信頼性の高い接合を実現するためのベストプラクティスHDI基板のリフローはんだ付けに関心をお持ちで、接合部の信頼性を高めたいとお考えであれば、この記事が最適です。高密度実装基板（HDI基板）は、現代の電子機器において非常に重要な存在であり、限られたスペ..
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HDI基板におけるブラインドビアの隠れたメリット進化を続けるエレクトロニクスの世界において、HDI（高密度相互接続）PCBは、より小型-高速-高性能なデバイス実現の最前線に立っています。その中でも特に注目される技術が「ブラインドビア」の活用です。こ..
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