記事「SIC」 の 検索結果 150 件
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SiCやGaN、IGBTモジュールの最新成果が集うhttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20150518/418840/ PCIM Europe 2015」が開幕へ パワー素子やパワーエレクト..
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世界が注目するメカトロニクス・エレクトロニクス展示会、開催目前！http://economic.jp/?p=49210 今年も恒例の「TECHNO-FRONTIER 2015」（テクノフロンティア）が、2015年5月20～22日の3日間、千葉県の幕張メッセで..
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“もはや次世代ではないSiC”など先端アナログパワー技術を訴求――ロームhttp://eetimes.jp/ee/articles/1504/17/news162.html 2015年5月20～22日の3日間、メカトロニクス/エレクトロニクス関連の最新の要素技..
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世界初,SiC 駆動用AC/DC コンバータ制御IC を開発http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?select_news_id=25912 ローム株式会社(本社:京都市)は,大電力(高電圧×大電..
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足かけ20年、SiCパワーデバイス開発のこれまでとこれから (1/2)http://eetimes.jp/ee/articles/1502/19/news061.html 開発初期の試作チップ公開 三菱電機は、SiC（炭化ケイ素）ベースのパワー半導..
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パワー半導体が4.0ならWebは今いくつ？http://blog.seesaa.jp/cms/article/regist/input 「パワー半導体 4.0」です（日経エレクトロニクス12月22日号の特集記事）。この言い回しで表した..
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次世代パワー半導体、この1年――SiCがクルマに、GaNは実用化始まるhttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20141219/395355/?rt=nocnt 進展著しいSiCやGaNといった次..
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「設計」「デバイス」「製造」の三位一体で市場の要求に応える、材料の棲み分けは当面続くhttp://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20141014/382554/?rt=nocnt パワー半導体の分野で、SiCやGaNなど化合物半..
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デンソーと新日本無線、オーディオ向けSiCパワーデバイスを共同開発http://response.jp/article/2014/10/16/235185.html デンソーは、新日本無線と共同で、同社のオーディオ向けに、デンソーのSiC（シリコン..
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デンソーがSiCデバイスの外販を本格化、オムロンが次世代パワコンに採用http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1410/10/news036.html デンソーは、「CEATEC JAPAN 2..
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デンソーがSiC技術「REVOSIC」を披露、何でもモビリティ化する「X-mobility」もhttp://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1409/30/news126.html デンソーは2014年9月30日、「CEATEC JAPAN 20..
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パワー半導体に本腰入れる東芝、「Si、SiC、GaNのすべてを獲りにいく」http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20140930/379601/?rt=nocnt 東芝は、ディスクリート半導体の強化策の一環と..