記事「SMT」 の 検索結果 1297 件
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集積回路 デジタル制御用LSIマイクロプロセッサ マイクロコントローラ
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集積回路 モノリシック集積回路モノリシック集積回路 (monolithic IC) は1枚の半導体基板上に、トランジスタ、ダイオード、抵抗器などの回路素子を形成し、素子間をアルミニウムなどの蒸着によって配線した後、数mm - 十..
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no-title1 モノリシック集積回路 2 ハイブリッド集積回路
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集積回路 歴史 ULSIVLSIに続いて、新たにULSI (Ultra-Large Scale Integration) という語も作られ、集積される素子数が100万以上とも1000万以上ともされているが、そのような集積度..
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組み込みシステム組み込みシステムにおける回路設計は、システム開発全体の中では以下のような段階に位置する。 ハードウェア仕様の決定→各種デバイスの選択→回路設計→論理シミュレーション→試作機作成→検証および回路..
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表面実装 ディスペンサディスペンサとは液体定量吐出装置であり、液体を精度良く定量供給するコントローラ及びその周辺機器の総称である。語源は英語のdispenseである。一般的にはキャッシュディスペンサ、ドリンクディスペン..
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集積回路 歴史 SoCSystem-on-a-chip は、従来別々のダイで構成されていたものを統合することで、独立して動作するシステム全体を1つの集積回路上に実現するものである。例えば、マイクロプロセッサとメモリ、周辺..
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集積回路 集積度略称 English 日本語 素子数 SSI Small Scale Integration 小規模集積回路 2 - 100 MSI Medium Scale Integratio..
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集積回路 分類1 システム構成 1 モノリシック集積回路 2 ハイブリッド集積回路 2 集積度 3 パッケージ 4 機能別分類 1 ASIC、システムLSI(特定用..
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集積回路 歴史 ICの誕生実際に集積回路を考案したのはレーダー科学者ジェフリー・ダマー(英語版)(1909年生まれ)であった。彼は英国国防省の王立レーダー施設で働き、1952年5月7日ワシントンD.C.でそのアイデアを公表し..
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ワイヤボンディング 材料ボンディングワイヤは金、銅、アルミニウムが広く使用されている。 金(Au) 金を使ったボンディングワイヤには、純度99.99%以上の高純度金に様々な微量元素を添加し使用される。 これは金..
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集積回路 ASSPデジタル信号処理プロセッサ (DSP) 画像処理コントローラ・GPU LAN制御 SCSI制御 モデム用 ビデオ・オーディオ符号化・復号用