記事「SMT」 の 検索結果 1297 件
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集積回路 ASIC、システムLSI(特定用途向け IC・LSI)音声合成LSI LCDドライバ
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集積回路 機能別分類汎用LSI 汎用ロジックIC ASIC、システムLSI(特定用途向け IC・LSI) ASSP(特定用途向け標準製品) プログラマブルロジックデバイス - FPGA
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集積回路 歩留まり歩留まりとは、ウェハーから取れる全てのダイに対する良品ダイの割合を指し、イールド・レート (yield rate) とも呼ばれる。PC用のCPUのように、同じ生産ラインで同じ製造工程を経た製品を、完..
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集積回路 製造工程 封止ボンディングによる配線が完了したら、外部からの衝撃や水分から集積回路を保護する封止を行う。一般的な集積回路では、モールド剤でチップやボンディングワイヤーを保護するための注入成形を行う。集積回路の黒い..
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集積回路 製造工程 ボンディングチップをパッケージ基板に搭載し、チップ側の端子とパッケージの端子を接続する工程はボンディングと呼ばれる。主なボンディング手法を下に示す。 ワイヤ・ボンディング チップ上の接続端子であるボ..
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ワイヤ・ボンディングワイヤ・ボンディング(Wire Bonding)とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導..
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集積回路 プロセス・ルール 微細化半導体露光装置メーカーは1社か2社の最先端半導体メーカーと共同で次の世代や次々世代の半導体露光装置を開発し、まずその半導体メーカーに向けて製造する。その開発によって生み出された装置を、2 - 3年程..
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集積回路 プロセス・ルールプロセス・ルールとは、集積回路をウェハーに製造するプロセス条件をいい、最小加工寸法を用いて表す。プロセス・ルールによって、回路設計での素子や配線の寸法を規定するデザイン・ルールが決まる。 通常..
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集積回路 製造工程 プログラム書き込みEEPROMやフラッシュメモリなどの記憶素子を混載した製品では、プログラムをそれらに書き込む作業も行われる。プログラムの内容を切り替えることで、同一のマスクから異なるグレードや入出端子の異なる集積回..
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集積回路 製造工程 品質検査最後に、集積回路が製品として正常に機能するかを確認する検査を行う。封止樹脂に欠けやひび、リードフレームやBGAパッケージのボール端子に異常が無いかを確認する外観検査、ボンディングによる電気接続が確実..
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集積回路 製造工程 バーンイン集積回路の故障率は一般的にバスタブカーブと呼ばれる確率分布に従う。バスタブカーブでは、使用開始直後に高い不良率を示す初期不良期間を経て、低い不良率を維持する偶発故障期間に移行する。劣化を加速する条件..
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集積回路 歴史 WSIWSI (wafer-scale integration) は、複数のコンピュータ・システム等の全体をウェハー上に作り込み、個別のダイに切り離さずにウェハーの大きさのままで使用するという構想である[..