記事「SMT」 の 検索結果 1297 件
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集積回路 製造工程 前工程 表面処理集積回路は半導体表面に各種表面処理を複数実施して製造される。まずウェハーにはイオン注入によってドープ物質を打ち込み、不純物濃度を高める措置が行われる(最初に作られるこの層がゲートなどの集積回路の中枢..
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集積回路 製造工程半導体製造は、ウェハー上に回路を形成する前工程と、そこで作られたウェハーをダイに切断し、パッケージに搭載した後に最終検査を行う後工程に大きく二分される。 尚、これらの工程は一般に複数の工程専門企業..
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集積回路集積回路(しゅうせきかいろ、Integrated Circuit、IC)は、特定の複雑な機能を果たすために、多数の素子を一つにまとめた電子部品である。主に半導体で構成された電子回路が、複数の端子を持..
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集積回路 製造工程 ウェハー製造集積回路の母材となるウェハーの原材料は、半導体の性質を持つ物質である。一般的な集積回路ではそのほとんどがシリコンであるが、高周波回路では超高速スイッチングが可能なヒ化ガリウム、低電圧で高速な回路を作..
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集積回路 製造工程 前工程前工程は、設計者によって作られた回路のレイアウトに従ってウェハー上に集積回路を作り込む工程である。光学技術、精密加工技術、真空技術、統計工学、プラズマ工学、無人化技術、微細繊維工学、高分子化学、コン..
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集積回路 歴史1 ICの誕生 2 SSI、MSI、LSI 3 VLSI 4 ULSI 5 WSI 6 SoC
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集積回路 製造工程 前工程 欠陥救済ダイ面積の大きい超大規模集積回路では、チップ上に一つも欠陥がない完璧な製品を作ることは非常に難しい。そこで、設計段階で予備の回路を前もって追加し、ウェハーテストで不良が検出されたときにそこを予備回路..
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ワイヤ・ボンディング 関連項目・ボールボンディング •ウェッジボンディング 銅線(Cu、カッパー)ワイヤボンド
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集積回路 アナログ集積回路オペアンプ(演算増幅器) アナログ-デジタル変換回路 デジタル-アナログ変換回路 電源回路 パワーアンプ - ドライバ 音響用アンプ回路 液晶ディスプレイドライバ モータドライバ R..
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集積回路 複合製品SiP
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集積回路 専用メモリFIFOメモリ デュアルポートメモリ - VRAM キャッシュメモリ
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ディジタル集積回路の設計ディジタルICの設計の流れは以下のように分類できるともされる。 システム設計 → 機能設計 → 論理設計 → 回路設計 → レイアウト設計 システム設計は、IC全体の構成、回路仕様、用途..